915nm半导体激光器
n 体积小巧n 可选配内置波形编辑n 风冷输出高达200瓦n 可根据客户需求进行功能定制 该系列直接半导体激光器，体积小巧，可选配波形编辑，也可外部进行波形调制。采用风冷即可支持最大200瓦的激光能量输出。主要应用领域包括激光锡焊，激光透射
n 体积小巧n 可选配内置波形编辑n 风冷输出高达200瓦n 可根据客户需求进行功能定制 该系列直接半导体激光器，体积小巧，可选配波形编辑，也可外部进行波形调制。采用风冷即可支持最大200瓦的激光能量输出。主要应用领域包括激光锡焊，激光透射
n 体积小巧
n 可选配内置波形编辑
n 风冷输出高达200瓦
n 可根据客户需求进行功能定制
该系列直接半导体激光器，体积小巧，可选配波形编辑，也可外部进行波形调制。采用风冷即可支持最大200瓦的激光能量输出。主要应用领域包括激光锡焊，激光透射焊接塑料，激光加热，金属薄板焊接等。
DL-100 | DL-200 | |
最大平均输出功率 | 100W | 200W1 |
波长 | 915nm | 915nm |
工作模式 | 连续/调制（可编辑脉冲） | |
NA值 | 0.17 | |
光纤芯径 | 200微米1 | |
最大调制频率 | 50kHz | |
功率不稳定性 | <3% | |
指示红光 | 650nm，<2mW | |
光纤输出接口 | SMA905 | |
最大功耗 | 250瓦 | 500瓦 |
控制接口 | RS232，模拟量1 | |
输出光纤长度 | 5，101 | |
功率调节范围 | 10%-100% | |
工作环境温度/湿度 | 5-40℃/ <70% | |
尺寸 | 445mmx404mmx131mm(详见尺寸图) | |
重量 | ~15kg | |